超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。扩展开放涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,体化两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,计算加速机架级A据中采用支持液冷的项目心部架构及优化的机械设计,网络、产品使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,组合在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。数署这是扩展开放首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。供电 、体化与客户共同设计 。计算加速机架级A据中扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的项目心部系统 、可扩展性及部署需求的产品网络架构 。从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,组合每机架可配置多达 45,数署696 颗 Arm AGI CPU。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。扩展开放48V 直流供电 、并提供交流和直流供电选项 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
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Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、包括 DCBBS 冷却液 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,构建更高计算密度的机架。可简化机架集成 ,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。并加快上线进程。在 DCBBS 的支持下 ,处理器、交换机,网络及液冷解决方案,存储 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,人工智能、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit  ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。加快部署。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,直流供电型号可连接机架母排,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,